苹果与英特尔之间的潜在芯片代工合作，正在引发半导体设备行业的广泛关注。
据美国银行最新分析，这笔合作协议的价值可能高达100亿美元，并将带动英特尔大规模采购芯片制造设备。荷兰半导体设备巨头ASML与混合键合设备制造商BE Semiconductor被点名为最直接的受益方。
美银估算，若合作范围涵盖iPhone产品线，英特尔对ASML的设备订单规模最高可达46亿欧元；对BE Semiconductor的混合键合机器订单量则可能跃升至182台，远超此前预期。这一前景对两家荷兰设备商的业绩展望构成实质性利好。
合作背景：苹果英特尔谈判逾一年据《华尔街日报》本月早些时候报道，苹果与英特尔已就芯片代工事宜达成初步协议，双方谈判历时逾一年。目前，苹果芯片主要由台积电代工生产，此次与英特尔的潜在合作若落地，将标志着苹果供应链的重要调整。
不过，目前外界对于合作的具体技术细节仍不明朗，包括英特尔将采用何种制程工艺，以及将为苹果生产哪类产品，均尚未披露。
设备需求：iPhone是否纳入决定订单规模美银分析师指出，英特尔对设备的采购规模，将在很大程度上取决于合作是否涵盖iPhone芯片的生产。
在基准情景下，即合作不包含iPhone，英特尔对ASML的订单规模预计约为18亿欧元；一旦iPhone纳入合作范围，该数字将大幅攀升至46亿欧元，对应英特尔需采购15台EUV光刻机。
BE Semiconductor方面同样呈现出显著的分化预期。若合作仅限于非iPhone产品，英特尔对其混合键合机器的订单量约为15台；若涵盖iPhone，订单量则将跳升至182台——这一数字大幅高于英特尔原本预计在2024年至2030年间采购的80台。
ASML核心地位：EUV垄断优势凸显ASML在此次潜在受益格局中居于核心位置，根本原因在于其对EUV光刻机市场的垄断地位。EUV（极紫外光刻）设备是生产最先进制程芯片不可或缺的关键设备，而ASML是全球唯一的EUV光刻机供应商。
英特尔若要承接苹果的先进芯片订单，势必需要扩充EUV产能，这使得ASML在此次合作链条中处于无可替代的位置。
BE Semiconductor的潜在订单增量，则与英特尔近期积极拓展封装业务的战略方向密切相关。美银分析指出，若苹果将封装与键合服务一并委托英特尔承接，将直接拉动后者对混合键合设备的需求。
英特尔近期持续加大封装服务的市场推广力度，随着AI基础设施建设的旺盛需求已令台积电的封装产能趋于紧张，英特尔正借此窗口期积极争取客户。
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